熱熔接著劑用聚醯胺樹脂
品名
外觀
軟化點ºC
(註1)
黏度(註2)
mPa‧s/200ºC
色數
(註3)
抗張伸長率(註4)
抗張降伏值(註4)
抗張強度
(註4)
吸水率
(註5)
最適應用溫度
特性與應用
下載
KINGMIDE 300
褐色半固體
45±5
200~600
10Max.
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非常黏稠之半固體、可與其它之TOHMIDE、KINGMIDE樹脂自由混合、可當柔軟性附與劑使用。
KINGMIDE H-110
黃褐色顆粒
110±5
500~1,000
10Max.
28%
120kgf/cm²
135kgf/cm²
0.3%
150~180ºC
低軟化點、一般的溶劑可溶、適用於印刷方式之接著劑、在製鞋廠可供作折邊機之熱熔接著劑。
KINGMIDE H-120
黃褐色顆粒
120±5
2,200~2,800
12Max.
310%
75kgf/cm²
50kgf/cm²
0.5%
160~190ºC
低軟化點、一般的溶劑可溶、適用於印刷方式之接著劑、在製鞋廠可供作折邊機之熱熔接著劑。
KINGMIDE H-130
黃褐色顆粒
130±5
2,000~4,000
10Max.
450%
83kgf/cm²
55kgf/cm²
0.4%
180~200ºC
高分子量型。韌性強、一般的溶劑可溶、色數較淡。
KINGMIDE H-130W
乳黃色顆粒
130±5
2,500~5,000
15Max.
120%
79kgf/cm²
46kgf/cm²
0.3%
180~200ºC
高分子量型、成型不產生絲狀、快速定型、易脫模。
KINGMIDE H-135GC
黃褐色顆粒
135±5
1,500~4,000
6Max.
246%
95kgf/cm²
71kgf/cm²
0.3%
180~200ºC
高分子量型、韌性強、一般的溶劑可溶、色數淡。
KINGMIDE H-140HP
黃褐色顆粒
145±5
5,000~10,000
8Max.
450%
100kgf/cm²
80kgf/cm²
0.6%
180~200ºC
高分子量型、電子零件接著、封裝、熱熔性薄膜貼合、PVC塑料等。。
KINGMIDE H-170HV
黃褐色顆粒
170±5
3,000~7,000
9Max.
250%
200kgf/cm²
160kgf/cm²
0.4%
190~220ºC
高分子量型、韌性強、耐熱性優。
KINGMIDE H-170LV
黃褐色顆粒
170±5
1,500~2,500
9Max.
250%
200kgf/cm²
160kgf/cm²
0.4%
180~200ºC
高分子量型、軔性佳、耐熱性優。
KINGMIDE H-175SP
黃褐色顆粒
170±5
8,000~13,000
9Max.
300%
240kgf/cm²
180kgf/cm²
0.4%
180~200ºC
高分子量型、可溶於一般醇類或苯類之混合溶劑、軔性佳、耐熱性優。
(1)環球法。
(2)Brookfield數字型高溫黏度計1mPa‧s=1cP。
(3)Gardner比色計。
(4)抗張試驗速度50mm/min、在20~23℃下測定。
(5)浸漬於蒸溜水7日後之重量增加率。
